B365/Q670芯片組:臺(tái)式機(jī)標(biāo)壓處理器,滿(mǎn)足高吞吐量高性能新要求。
前面板IP65級(jí)防水:表面達(dá)到IP65防護(hù)等級(jí),設(shè)備在各種環(huán)境中使用,能有效阻止灰塵與水滴進(jìn)入機(jī)身內(nèi)部。
風(fēng)扇+鰭片高效散熱:風(fēng)扇設(shè)計(jì)可以保證外部空氣流通,提高散熱效率,鋁合金壓鑄機(jī)身,圓潤(rùn)流暢。
內(nèi)置多功能PCle擴(kuò)展槽:用戶(hù)可以根據(jù)需求選購(gòu)多功能擴(kuò)展卡,實(shí)現(xiàn)更多的功能擴(kuò)展。